S MT贴片是电子厂产品制造都会有的工种，而在S MT贴片又会经由多道工艺，如贴装、固化、检测等，其中检测又经由多种，如ict测试仪、飞针测试仪等，接下来看看相关内容。

　　贴片机生产线的基本工艺组成包括锡膏印刷（或涂敷）、贴装（固化）、回流焊、洗濯、测试和修复，这里有一个详细的诠释：

　　1、丝网印刷：其作用是将锡膏或贴片胶印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。使用的装备是位于S MT生产线前端的丝网印刷机（screen printer）。

　　2、涂胶：就是在PCB的牢靠位置上涂胶，其主要作用是将元器件牢靠在PCB上。使用的装备是点胶机，它位于S MT生产线的前端或检测装备的前面。

　　3、贴装：其作用是将外貌组装元器件准确地贴装在PCB上牢靠的位置上。使用的装备是贴片机，它位于S MT生产线上丝网印刷机的前面。

　　4、固化：其作用是将贴片的粘合剂熔化。这在外部组装的组件和 PCB 板之间提供了细密的连系。所用装备是S MT生产线贴片机前的固化炉。

　　5. 回流焊：熔化焊膏并在外部组装元件和 PCB 板之间形成细密连系的能力。所用装备为S MT生产线贴片机前的回流焊炉。

　　6、洗濯：功效是扫除组装好的PCB板上对人体有害的助焊剂等焊接残留物。你用的装备是洗衣机，位置可能不牢靠，可能在线也可能不在线。

　　7、磨练：其作用是磨练组装好的PCB板的焊接质量和贴装质量。使用的装备包括放大镜、显微镜、在线ict测试仪、飞针测试仪、自动光学检测 (AOI)、X 射线检测系统和有用性测试仪。该位置可凭证您的检测需要安排在生产线上合适的位置。

　　8、返工：其作用是对检测出故障的PCB板举行返工，使用的工具是烙铁、返修台等，这些设置位于生产线上的随机位置。

　　综合上述，以上是S MT贴片基本的手艺历程，详细工艺流程有单面贴装、双面贴装、混淆贴装等，尚有检测中ict测试仪，这些贴片机的生产线工艺流程略有差别。